語言
智能功率模塊封裝
IPM產(chǎn)品開發(fā)方向
關鍵質量指標監(jiān)控（SPC）
對于關鍵質量指標，制定控制計劃品管實行SPC監(jiān)控，批量量產(chǎn)滿足CPK>1.33。
產(chǎn)品知識產(chǎn)權說明
公司IPM產(chǎn)品具有多項國家專利，清單如下：
| 專利號 | 專利名稱 | 專利類型 |
| 201822219818.9 | 基于微小級別SSOP封裝的散熱智能功率半導體模塊 | 實用新型專利 |
| 201910258532.8 | 利用模具改善智能功率半導體模塊產(chǎn)品翹曲的方法 | 發(fā)明專利 |
| 201920439829.X | 改善智能功率半導體模塊產(chǎn)品翹曲用模具 | 實用新型專利 |
| 201920439824.7 | 用于改善智能功率半導體模塊產(chǎn)品翹曲的模具 | 實用新型專利 |
| 201921393944.4 | 基于微小級別SSOP封裝的散熱型智能功率半導體裝置 | 實用新型專利 |
| 201921393943.X | 基于微小級別SSOP封裝的散熱型智能功率控制結構 | 實用新型專利 |
| 201910867988.4 | 基于微小級別SSOP封裝的散熱智能功率半導體模塊及其制備方法與應用 | 發(fā)明專利 |
應用領域
應用于手機、計算機、汽車電子、白色家電以及工業(yè)控制的各類設備等。
